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分类： 不限 宏观 行研 公司/个股 策略 专题 数据榜单 其他
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563

5G端到端切片SLA行业需求研究
2020-09-24
5 积分

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G端 端切片

700

5G行业终端切片白皮书-25页
2021-09-27

免费

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G行业 终端切片

128

高测股份-688556-技术红利+商业变革，切片龙头呼之欲出-20211123-上海证券-30页
2021-11-25

免费

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高测股份 6886

371

中国移动主导NGMN和GTI联合发布《5G智能终端切片白皮书》（英）
2021-01-26
5 积分

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G 智能终端切片

473

《5G终端切片测试框架定义》
2022-03-11
5 积分

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G终端切片 测试框架定义

60

债市启明系列：城投债的资质切片-20220819-中信证券-38页
2022-08-22

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城投债 资质切片

96

5G切片商业创新发展愿景白皮书
2022-08-25

免费

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G切片 商业创新

167

5G切片商业创新发展愿景白皮书
2022-08-25

免费

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G切片 商业创新

175

网络切片分级白皮书.PDF
2022-10-04

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网络切片

98

5G行业终端切片研究
2024-06-10
15 积分

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行业报告

47

高测股份-688556-领军高硬材料切割，切片代工打开业绩弹性-20221024-华安证券-33页
2022-10-25

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高测股份 6886

75

高测股份-688556-首次覆盖报告：深耕光伏切割，切片代工开启业绩增量空间-20230205-国泰君安-40页
2023-02-06

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高测股份 6886

61

高测股份-深度研究：高硬脆材料切割龙头，切片代工打造第二增长曲线
2023-02-18

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高测股份 切割

25

高测股份-688556-公司深度研究：高硬脆材料切割龙头，切片代工打造第二增长曲线-20230217-国海证券-38页
2023-02-20

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高测股份 6886

62

高测股份-688556-首次覆盖报告：光伏切割领域先驱，切片代工业务打造成长第二极-20230329-西部证券-37页
2023-03-29

免费

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高测股份 6886

361

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化-20230425-国泰君安-44页
2023-05-16

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碳化硅 碳化硅衬底

32

可转债打新系列：三房转债，瓶级聚酯切片行业龙头企业-20230106-民生证券-16页
2023-01-09

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可转债 三房转债

122

宇晶股份-002943-公司首次覆盖报告：掌握切片设备+金刚线+工艺，布局HJT专用硅片前景可期-20220523-国元证券-35页
2022-05-24

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宇晶股份 002943

51

高测股份-688556-深度报告：光伏切割一体化解决龙头，切片代工+金刚线打开第二成长曲线-20220718-浙商证券-32页
2022-07-19

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高测股份 6886

219

高测股份-688556-光伏切片解决方案龙头，硅片代工打开成长空间-20220216-申万宏源-45页
2022-02-18

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高测股份 6886

114

高测股份-688556-公司首次覆盖报告：光伏切片方案专家，开拓硅片代工市场-20210923-开源证券-43页
2021-09-27

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高测股份 光伏

78

高测股份-688556-切割设备+耗材双轮驱动夯实基本盘，切片代工打造新增长曲线-20220117-东吴证券-30页
2022-01-19

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高测股份 6886

83

高测股份-688556-高硬脆材料切割翘楚，切片代工打开第二成长曲线-20220206-天风证券-37页
2022-02-08

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高测股份 6886

127

通信行业11月动态报告：5G切片商用或迎来大规模渗透起点-20201214-银河证券-29页
2020-12-18

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通信 G

214

上机数控-603185-“后浪”~光伏单晶硅新势力！切片机将迎迭代-20200629-国金证券-28页
2020-07-19

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券商报告 光伏单晶硅
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