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瑞信-台湾半导体2020:疫情中创新与超越疫情-2020.9.29-65页

# 投行报告 # 半导体 # 疫情 大小:3.10M | 页数:65 | 上架时间:2020-10-12 | 语言:英文

瑞信-台湾半导体2020:疫情中创新与超越疫情-2020.9.29-65页.pdf

瑞信-台湾半导体2020:疫情中创新与超越疫情-2020.9.29-65页.pdf

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类型: 行研

上传者: ZY reset

撰写机构: 瑞信

出版日期: 2020-09-29

摘要:

Semicon Taiwan shows resilience through the pandemic and drivers beyond. The chip industry has shown resilience and benefited from better electronics demand through the pandemic while continuing to develop solutions to maintain advanced scaling and accelerate system integration of multiple chiplets to supplement that effort. Key drivers this year have been the early surge of cloud, stay-at-home demand PC/ networking/TV/ gaming and initial 5G China ramp, but companies at the conference in general are focused on capturing the benefits of 5G connectivity and AI, new IoT applications and the rebound of auto electronics.

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