微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
324
Copper price on a run: The rebound in the price of copper since March is largely driven by the increase in demand for copper from China and supply disruptions in key producing countries. We expect the deficit in the global copper market to remain going forward, driven by robust “New Infrastructure” demand from China, a recovery in the global economy, and delayed new supply due to COVID-19. We expect the current high price of copper to remain with risk to the upside. We forecast the price of copper to rise 16% y-o-y in 2021e to USD3.20/lb, the highest annual average price since 2013.
相关报告
高盛中国市场策略-2022市场展望：“不适”的上行空间；离岸市场重回超配
5357
类型：策略
上传时间:2021-11
标签：投行报告、中国、市场展望)
语言：中文
金额：5积分
国际投行报告-全球芯片行业：芯片的冲突-台积电、三星和英特尔（英）
3975
类型：行研
上传时间:2022-06
标签：投行报告、芯片、冲突)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-中国房地产和物业管理行业2022年展望-2021.11.9-75页
3504
类型：行研
上传时间:2021-11
标签：投行报告、房地产、物业)
语言：英文
金额：5积分
汇丰-中国汽车芯片
3123
类型：行研
上传时间:2022-07
标签：汽车、芯片、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
HSBC-全球投资策略之未来城市：城市化形态的变化-2021.4-54页
2387
类型：策略
上传时间:2021-05
标签：投行报告、未来城市、城市化)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2021年全球财富报告（英）
2346
类型：专题
上传时间:2021-06
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-2022全球投资展望：股票、地区和宏观-2021.11.17-194页
1738
类型：宏观
上传时间:2021-11
标签：投行报告、2022投资展望、宏观经济)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球财富报告2020-2020.10-56页
1550
类型：专题
上传时间:2020-10
标签：全球财富、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-全球半导体行业：中国集成电路产业的不均衡崛起-2021.1.20-184页
1513
类型：行研
上传时间:2021-01
标签：半导体、中国集成电路、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
瑞信-中国能源行业-中国氢能源：如何更好地发挥中国氢主题-2021.3.15-118页
1299
类型：行研
上传时间:2021-03
标签：能源、氢能源、投行报告)
语言：英文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册