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硬科技复兴联盟研究报告之第三代半导体SiC

# 半导体 # SiC 大小:2.95M | 页数:35 | 上架时间:2020-12-14 | 语言:中文

文件暂时无法查看,请稍后

类型: 行研

上传者: 资料分享客栈

撰写机构: 创道硬科技研究院

出版日期: 2020-12-13

摘要:

目前SiC这种宽禁带半导体材料已经显露出良好的前景,SiC衬底上适合生长多种外延。其中SiC上长SiC外延适合做功率器件,SiC功率器件比传统的Si功率器件有着更好的性能,更高的功率密度,在新能源汽车,光伏逆变器,高铁动力单元上有这广泛的应用;SiC还和GaN有着非常好的晶格适配性,两者适配度超过95%,是GaN外延片的最佳搭档,GaN未来在特色光电,5G毫米波射频PA,以及航天军工领域也有巨大的需求,因此SiC能满足当下两种最具价值——SiC外延片和GaN外延片的对衬底材料需求,具有“一材两用”的特性,因此业内广泛流传“得SiC者得天下”这样的说法。

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