半导体是信息产业的基石,中国产业增速快于全球。半导体在经济领域和科技领域都具有至关重要的作用,从全球看已经历两次大范围产业转移,我国正承接全球半导体第三次转移浪潮。在过去二十余年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务,并有效带动了上游IC设计业的发展,集成电路市场规模逐步提升,近年来半导体销售额占全球比重持续增长。
半导体材料位于半导体产业链上游,晶圆厂建厂潮加速国内半导体材料行业发展。半导体材料行业位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节,细分子行业多达上百个。按大类划分,半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。在国家鼓励半导体材料国产化的政策影响下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发水平,逐步推进半导体材料国产化进程,半导体材料市场持续增长。据SEMI统计,2017-2020年,全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆,占比超过40%,成为增速最快的地区。
核心材料进口依赖度大,国产替代空间广阔。半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。以占比最大的晶圆制造材料——硅片为例,前五大厂商份额占比超过90%,其中top3 日本信越化学、 SUMCO和台湾环球晶圆合计占据全球67%份额(2018年数据,SEMI),国内企业以沪硅产业、立昂微为代表,距国际领先水平仍存在较大差距;而在格局相对分散的封装基板领域,前七大厂商占比也接近70%,主要被台湾、日本和韩国厂商占据。国内半导体材料企业仅在部分领域已实现自产自销,目前在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,各主要细分领域国产替代空间广阔。
投资建议:半导体材料领域技术壁垒高,各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾的少数企业所垄断,行业呈现明显的寡头垄断格局。与海外国际巨头相比,中国大陆在半导体领域起步较晚,大部分产品自给率较低,主要依赖进口。在中美贸易摩擦常态化、长期化的大背景下,半导体关键原材料供应关乎集成电路产业安全,国产替代迫在眉睫。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下,国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。
建议关注鼎龙股份(300054)、上海新阳(300236)、雅克科技(002409)和江丰电子(300666)等企业。
风险提示:国产替代进程不如预期,行业景气度回落等。
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