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半导体行业射频芯片赛道研究系列一:WiFi~FEM,WiFi6注入行业新活力,协同5G双击射频厂商成长-20210509-广发证券-22页

# 射频芯片 # 半导体 # 无线连接技术 大小:1.38M | 页数:22 | 上架时间:2021-05-11 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: ZF报告分享

撰写机构: 广发证券

出版日期: 2021-05-09

摘要:

 无线连接技术是个快速变化和升级的行业,升级的方向始终从量价齐升的角度利好全球射频厂商。WiFi 通信是家庭场景重要的通讯方式之一,如同传统蜂窝通信持续升级,WiFi 通信及相应芯片也持续升级以达到更高的网速。WiFi 升级始终围绕着更高吞吐量和更远传输距离,则要求射频芯片提供更高的传输功率和线性度,因此自 WiFi5 协议之后,WiFi 射频前端芯片逐渐外置出来,成为射频前端市场重要的增量。

 类似于蜂窝通信的射频前端模组,WiFi-FEM 是提升WiFi 无线连接能力的射频模组,应用场景与市场空间广阔。

WiFi-FEM 指的是用于WiFi 通信将一系列射频前端电路例如功率放大器(PA)、射频开关、低噪声放大器(LNA)集成在一起的射频模组。下游应用场景广泛,主要包括智能手机、平板电脑、游戏机、路由器等,其中智能手机为最大市场。

 下游需求旺盛,重点下游场景量价齐升迎来成长好光景。在户外场景中,远距离通信是手机和基站间的交互,通信协议的升级是从4G 到5G,在家庭场景中,近距离通信是手机和路由器间的交互,通信协议的升级是从 WiFi4&5 升级到WiFi6。在下游智能手机和路由器场景均在经历WiFi6 高速渗透下的,MIMO 推动的单机用量的提升以及高性能要求下的价值量提升,行业市场规模高速成长。

 竞争格局以海外IDM 厂商为主,产能紧缺国产替代迎良机。智能手机逐渐走入存量市场阶段,5G 通讯与WiFi6均为智能手机重要的差异化性能与卖点,因此在智能手机端的渗透迅猛,高通预期2021 年5G 渗透率可达40%以上,TSR 预期2021 年WiFi 渗透率可达32%。同时由于智能手机5G PA 模组与WiFi-FEM 均需要用到GaAs工艺产能和SOI 工艺产能,给予海外射频前端IDM 厂商较大产能压力,海外厂商策略性倾斜高价值量5G 模组将会给予国内厂商国产替代的良机。

 重点看好卓胜微在该赛道的后续表现。从分立WiFi 射频开关入局,基于深度合作的智能手机品牌客户群进行横向产品线拓展,当前阶段WiFi5-FEM 量产出货,WiFi6-FEM 送样,看好卓胜微在该赛道后续表现。

 风险提示。WiFi6 渗透不达预期;上游晶圆代工以及封测产能供给不足风险;市场竞争格局进一步恶化的风险。

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