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美通社媒体概况系列白皮书:电子芯片半导体(中国大陆)

# 电子芯片 # 半导体 大小:13.04M | 页数:24 | 上架时间:2021-07-23 | 语言:中文

类型: 行研

上传者: ghq.sjz

撰写机构: 美通社

出版日期: 2021-07-22

摘要:

受益于5G、AIoT 和汽车智能化等技术变革,全球芯片半导体业进入了景气阶段。同时,国产替代的大趋势,又叠加了这种景气度。政策方面,半导体材料已上升至国家战略层面。《2025 中国制造》中提到,2025 年要实现国产半导体在 5G 通信、高效能源管理中的国产化率达到 50%;在新能源汽车、消费电子中实现规模应用。AI、量子计算、物联网和智慧城市等等,这些前沿领域也将成为半导体行业的最新驱动力。

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