半导体清洗,用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质,是芯片制造中步骤最多的工艺。每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP(化学机械抛光)后均需要清洗。长久以来,半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒,常常被人们所忽视,甚至有人认为,芯片生产中所用的清洗设备,并不具有很高的技术门槛。事实真的如此吗?半导体清洗设备是好的投资赛道吗?国产替代进度又如何?本文将从半导体清洗工艺、清洗设备技术难度、市场空间、竞争格局等角度,来探讨上述问题。
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