微信扫一扫联系客服
微信扫描二维码
进入报告厅H5
关注报告厅公众号
430
SiC衬底：材料端良率提升是关键，设备端生长、切片、研磨抛光各环节国产化率逐步提升。（1）衬底：随着下游持续扩产，我们预计全球/国内6寸碳化硅衬底片新增市场空间约380/156亿元，海外龙头起步较早，根据Yole，2020年海外厂商Wolfspeed等CR3达78%，国内龙头天科合达、天岳先进分别仅为3%，国内SiC衬底良率较低约50%，而海外龙头良率已达85%左右。
相关报告
硬科技复兴联盟研究报告之第三代半导体SiC
2122
类型：行研
上传时间:2020-12
标签：半导体、SiC)
语言：中文
金额：5积分
光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇-20210531-天风证券-68页
2106
类型：行研
上传时间:2021-06
标签：光刻胶、半导体材料、国产化)
语言：中文
金额：5积分
碳化硅（SiC）行业研究框架：“新能半导”大时代新核“芯”-20220215-方正证券-95页
1724
类型：行研
上传时间:2022-02
标签：碳化硅、SiC、半导体)
语言：中文
金额：免费
日本元器件产业发展启示：国产化浪潮开启，具备一体化能力的平台型企业空间巨大-20210701-兴业证券-85页
1474
类型：专题
上传时间:2021-07
标签：日本、元器件、国产化)
语言：中文
金额：5积分
SiC行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】-20230914-东吴证券-76页
1337
类型：行研
上传时间:2023-09
标签：SiC、国产化)
语言：中文
金额：5积分
全球领先碳化硅SIC企业Wolfspeed 2021年投资者日报告（英）
1028
类型：专题
上传时间:2021-11
标签：碳化硅、SIC)
语言：英文
金额：5积分
计算机行业：工业软件国产化机遇-20200911-长江证券-43页
849
类型：行研
上传时间:2020-09
标签：计算机、工业软件、国产化)
语言：中文
金额：免费
2022年中国信创行业发展研究报告--63页
777
类型：行研
上传时间:2022-05
标签：国产化、阿里云、华为鲲鹏)
语言：中文
金额：免费
计算机行业：_计算机2030，关注云、国产化趋势-20210602-华泰证券-48页
756
类型：行研
上传时间:2021-06
标签：计算机、云、国产化)
语言：中文
金额：免费
科技硬件行业2021展望：看好国产化，数字化和汽车智能化三大投资主线-20201124-中金公司-24页
633
类型：行研
上传时间:2020-11
标签：科技硬件、国产化、数字化)
语言：中文
金额：5积分
积分充值
30积分
6.00元
90积分
18.00元
150+8积分
30.00元
340+20积分
68.00元
640+50积分
128.00元
990+70积分
198.00元
1640+140积分
328.00元
微信支付
余额支付
积分充值
应付金额:
0 元
请登录，再发表你的看法
登录/注册