593
- 2022用友生态大会
- 用友 BIP 开发者大会
- 2022-03-31 共1份资料
- 2022用友生态大会.pptx
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- 2022世界机器人大会会刊
- 机器人 知否
- 2022-08-23 共1份资料
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- 2022世界机器人大会媒体指南
- 机器人 知否
- 2022-08-23 共1份资料
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178
- 2022年世界汽车创新大会
- 汽车创新
- 2022-11-06 共1份资料
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340
- 《2022北京产业互联网创新应用场景案例》
- 数字经济 北京产业 互联网创新
- 2022-08-25 共2份资料
- 《2022北京产业互联网创新应用场景案例》.mp3
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413
- 《云计算白皮书(2022年)》解读
- 可信云大会 云计算 白皮书
- 2022-08-25 共2份资料
- 《云计算白皮书(2022年)》解读.mp3
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187
- 2022云计算十大关键词发布
- 可信云大会 云计算 关键词发布
- 2022-08-25 共2份资料
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- 2022云计算十大关键词发布.pdf
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609
- 2022数字经济大会主旨演讲
- 数字经济 主旨演讲 资料通用
- 2022-03-22 共2份资料
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- 2022数字经济大会主旨演讲.pdf
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565
- 2022年全球半导体市场发展趋势展望
- 半导体大会 市场发展 南京国际
- 2022-09-29 共2份资料
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198
- 2022浦江创新论坛简报(全集)
- 浦江创新论坛
- 2023-06-15 共13份资料
- 2022浦江创新论坛简报之八-区域(城市)论坛.pdf
- 2022浦江创新论坛简报之二-青年科学家座谈会&科技创新青年峰会.pdf
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- 2022低碳全球创新新使命:浦江创新论坛(第十五届)
- 浦江创新论坛
- 2023-06-15 共1份资料
- 2022低碳全球创新新使命:浦江创新论坛(第十五届).pdf
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240
- 2022世界人工智能大会会后报告
- 人工智能
- 2023-07-08 共1份资料
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- 2022年美团技术年货合辑
- 美团技术年货合辑
- 2023-03-10 共1份资料
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896
- 2022云栖大会-云原生峰会PPT合集
- 阿里 云栖 云原生
- 2022-11-26 共1份资料
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- 01.TestConX China 2022_Keynote Ted Wan_221101
- 行业趋势 半导体封装 OSAT
- 2022-11-29 共1份资料
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- TestConX China 2022_Keynote Ted Wan_221101
- 行业趋势 半导体封测 OSAT
- 2022-11-29 共1份资料
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109
- 02.TestConX China 2022_Ethan Li_221101
- 半导体封测 机器学习 OSAT
- 2022-11-29 共1份资料
- 02.TestConX China 2022_Ethan Li_221101.pdf
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107
- 03.TestConX China 2022_Cham Li_221101
- 半导体封测 OSAT
- 2022-11-29 共1份资料
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130
- TestConX China 2022_Lin Fu_221102
- 半导体封测 OSAT 行业分析
- 2022-11-29 共1份资料
- 04.TestConX China 2022_Lin Fu_221102.pdf
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120
- 05.TestConX China 2022_Rui Chen_221102
- 半导体封测 OSAT G
- 2022-11-29 共1份资料
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177
- 06.TestConX China 2022_Zhipeng Lu_221102
- 半导体封测 OSAT TestConX
- 2022-11-29 共1份资料
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183
- 13.TestConX China 2022_Steve Xie_221104
- 半导体封测 OSAT
- 2022-11-29 共1份资料
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144
- 14.TestConX China 2022_Evan Chen_221104
- 半导体封装 OSAT TestConX
- 2022-11-29 共1份资料
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119
- 15.TestConX China 2022_Susan Su_221104
- 半导体封测 OSAT TestConX
- 2022-11-29 共1份资料
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149
- 16.TestConX China 2022_Annie Mu_221104
- 半导体封测 OSAT TestConX
- 2022-11-29 共1份资料
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